Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数其他产品要低，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。
底部带导电背胶，高粘性的同时实现高导电性，充分满足EMC电磁屏蔽需求。
■ 特点/优势：
● 屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)
● 低闭合力，良好的低压缩性能
● 耐磨/耐剪切导电布
● 低接触电阻
● 可定制型状/尺寸
● 符合ROHS、REACH、无卤素
● 阻燃UL 94 V-0(可选)
■ 典型应用：
▲ 服务器、工控、电脑面板和I/O接口
▲ 消费电子产品
▲ 医疗电子设备
▲ 屏蔽门密封件，以及其他接地应用
根据客户结构、门框/柜定制开模，快速响应，一周内交货。
充分客户的特殊应用场合，采用耐摩擦、耐腐蚀导电纤维布，增加其使用寿命。
