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PCB的SMT工艺流程
0、基础科普
什么是SMT工艺？
一、前期准备
️ 有已经做好的PCB样板
️ 有配备齐全的需要安装的元器件（器件要有多，因为加工会损耗，损耗率千分之三左右）
️ 加工要求已经说明，BOM表无误，与所使用的器件一致，并且具备必要的说明，以免采购器件有失误，造成损失
️ 留足加工时间，以免不能准时出货（通常一批货物加工需要一星期出厂已经算慢了）
️ 画PCB时，原点不能乱改，切完板后不再修改，要不然器件钢网位置可能出问题
二、工厂安全措施 三、使用机器介绍
DIP只能人工焊接
四、SMT基本工艺
1、锡膏印刷
锡膏正常情况下会放置冷冻室储存，待使用前12~24小时拿出，让其自主解冻；
钢网上机尺寸为550~650mm，钢网太小会导致机器无法印刷；
SPI:检测锡膏短路、漏印、 少锡、偏移、厚度、体积、面积
每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。
使用设备： 全自动印刷机 、 三维锡膏检测设备（SPI）
2、零件贴装
贴片顺序：先贴小的低的器件，再贴大的高的器件
对于小的器件只需占用一个贴片占位，而大元器件则需占用2~3个贴片占位，这也会影响到贴片工厂的效率，根据编制好的程序，排列元器件的占位，形成物料报表（包含物料型号、要求、发布的占位等），构成一个样品封存，作为记录。
使用设备：多功能贴片机
3、回流焊接
回流炉一般为10个温区，质量更好的为12个。分为预热区、恒温区、焊接区、冷却区，温区越多代表增温速率越好。炉温会略低于设定温度。 PCB最大宽度：450mm。
需检查核心元器件对温度的要求，有要求需向加工厂提出！
使用设备：回流炉（电脑显示与控制温度）
4、AOI光学检测
AOI （自动光学检测）
自动使用光学在线检测，检测焊接完的板子不良范围：错件、漏件、反向、多件、反面、偏移、少锡、多锡、空焊、锡珠、侧立、引脚歪翘、异物 。
使用设备：全自动光学检测仪
5、X-RAY检测
X-RAY设备检测原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X射线发射管产生X射线通过测试样品（例如PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，并且对X射线也都是会有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。X-RAY设备检测被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。在加工厂中，例如QFN封装，是无法看到焊盘底部的，只能通过X-RAY设备来看。
使用设备：X-RAY检测机
6、检验
进行简单的外观检查，如需功能检验，需提供测试文件与要求。
7、辅助工具 7.1铺工制具
用于有插件又有贴片PCB的焊接，使得物料在过炉时不被带走。有器件的地方掏空保护，需要直插焊接的地方直接裸露。
7.2直吸器
吸附板子表面的残渣
7.3高温老化架
老化周期根据客户需求定夺，高温老化试验是针对高性能电子产品（如：计算机整机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、等）仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备。
7.4测试台
7.5测试架
由客户自行根据自身原理图提供，方便对客户的PCB进行测试
7.6 测试板子功能
7.7 给板子进行烧录程序测试
五、其他
SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
波峰焊的作用以及结构
