您好,欢迎来到花生壳b2b外贸网信息发布平台!
18951535724
  • ELIFE S5.1开箱:臻薄品质 刀锋感受

       2026-05-08 网络整理佚名1270
    1111111
    核心提示:前言如今的手机屏幕越做越大,机身越来越薄,从金立ELIFE S5.5到如今的S5.1,手机的厚度不段在刷新着记录。我关注金立手机很久,喜欢金立手机这种薄至极限的感觉。

    前言

    如今的手机屏幕越做越大,机身越来越薄,从金立ELIFE S5.5到如今的S5.1,手机的厚度不段在刷新着记录。我关注金立手机很久,喜欢金立手机这种薄至极限的感觉。在论坛上看到金立新推出的这款具有“全球最薄4G手机”称号的ELIFE S5.1,不禁感慨国产手机品质越来越高,也越来越值得用户信赖。适逢LP的手机坏了,毫不犹豫就够买了一款金立S5.1白色版,PL非常喜欢,固来晒单赢大奖。

    开箱篇

    金立ELIFE S5.1采用现在非常流行的扁纸盒式包装

    金包装盒上的ELIFE S5.1非常醒目,而且设计的非常干净、简洁

    盒子背后是手机的一些信息和参数

    打开盒子手机位于上方

    拿出手机后,里面是各种配件,充电器、耳机、数据线,说明书、保修卡、卡针,值得一提的是里面有一根OTG数据线,这个非常方便,让手机和U盘轻松连接。

    细节篇

    S5.1机身厚度仅为5.15mm,是当今最薄的是智能手机,同时拥有4.8寸1280*720像素的高清屏幕。整机尺寸为139.8mm*67.4mm*5.15mm。

    S5.1背部依然采用白色玻璃设计,金立的LOGO位于中间,非常简洁、干净。

    S5.1前置摄像头为500万像素广角摄像头,而且自身带美颜、趣拍等模式,非常适合“自恋”的人。往左依次是听筒、感应器。

    S5.1后置800万像素主摄像头和LED闪光灯一枚,这个摄像头相比现在的主流1600万和2070万像素的差了许多。

    正面下方是三妹感应式按键

    机身背面下方是扩音器和手机的一些参数

    机身左侧为音量增减按键,下方为电源键。

    机身的下方为3.5mm耳机插孔,和充电孔,特别值得一提的是,充电孔可以链接OTG数据线,让手机储存更大。

    机身右侧是SIM卡卡槽,支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三种模式。

    外观细节评价

    评价:金立ELIFE S5.1采用前后玻璃设计,土豪金金属边框,也是当前市场最薄的一款手机,只有5.15mm,做工精致,手感极佳,非常适合女士使用。但是摄像头的的像素只能处于当今中下等水平,有些跟不上发展的潮流。

     
    举报收藏 0打赏 0评论 0
    更多>相关评论
    暂时没有评论,来说点什么吧
    更多>同类百科知识
    推荐图文
    推荐百科知识